MS55K-SC-HG是Mega Speed MS55K系列的高冲击强化版本，专为弹道测试、爆炸冲击、碰撞实验等极端高G值场景设计。相机搭载2/3英寸CMOS图像传感器，在1280×1024满分辨率下实现2000帧/秒高速拍摄，10μm×10μm方形像元，全局快门曝光时间可低至2μs（1μs步进）。
MS55K-SC-HG的核心差异化设计在于其抗冲击能力提升至150G（10ms半正弦波，6轴各10次），相比标准版MS55K-SC的100G大幅增强。为实现这一指标，相机全面摒弃了传统BNC插拔接口，改用多针螺纹锁紧连接器（Multi-pin Screw-on）——触发输入、Sync Out同步输出、IRIG-B时间同步全部通过螺纹锁紧方式连接，在高冲击瞬间连接器不会松动脱落，确保信号传输和数据记录的持续可靠。
MS55K-SC-HG是Mega Speed MS55K系列的高冲击强化版本，专为弹道测试、爆炸冲击、碰撞实验等极端高G值场景设计。相机搭载2/3英寸CMOS图像传感器，在1280×1024满分辨率下实现2000帧/秒高速拍摄，10μm×10μm方形像元，全局快门曝光时间可低至2μs（1μs步进）。
MS55K-SC-HG的核心差异化设计在于其抗冲击能力提升至150G（10ms半正弦波，6轴各10次），相比标准版MS55K-SC的100G大幅增强。为实现这一指标，相机全面摒弃了传统BNC插拔接口，改用多针螺纹锁紧连接器（Multi-pin Screw-on）——触发输入、Sync Out同步输出、IRIG-B时间同步全部通过螺纹锁紧方式连接，在高冲击瞬间连接器不会松动脱落，确保信号传输和数据记录的持续可靠。
另一项重要升级是内置ADC模拟信号采集端口，可同步记录外部0-10VDC模拟信号与高速图像数据，这在爆炸冲击等需要同步采集压力、加速度等多通道数据的场景中尤为关键。
暗光性能延续MS55K系列优势——黑白版本ISO感光度高达12,500（增益开启），在瞬态高亮到暗场的剧烈变化中仍能捕捉可用画面。宽温工作-40°C至+40°C，运行振动满足0.25G（5-500Hz），配合150G抗冲击能力，可部署于最严苛的测试环境。
机身保持紧凑的4.5"×4"×4"尺寸和900g重量，CNC阳极氧化铝合金材质。标准C口镜头卡口（可选F口/G口），内置16GB DDR内存，通过千兆以太网连接PC实现30fps实时预览。配套Mega Speed Camera Control和Mega Speed Media Player软件（价值$1,995），支持RAW、AVI、JPEG、BMP、TIF、PNG、MP4等多种格式保存。
规格简介
2/3英寸CMOS传感器，1280×1024最大分辨率，10μm×10μm像元
2000fps @ 满分辨率，降低分辨率可获更高帧率
150G抗冲击（10ms半正弦波，6轴各10次）
全螺纹锁紧多针接口，杜绝高冲击下连接器脱落
内置ADC模拟信号采集端口
ISO 12,500（黑白/增益开启），卓越暗光表现
全局快门：2μs – 30ms，1μs步进
8 bit ADC，光谱响应400nm – 1000nm
16GB DDR内存，千兆以太网传输
尺寸：4.5"×4"×4"，重量：900g
工作温度：-40°C至+40°C
MS55K-SC-HG.pdf
公网安备号：沪公网安备 31011702007572号
