半导体行业目前是不断发展的一个行业，这边文章主要介绍impac IGA 6和IGAR 6半导体晶体生长测温、半导体氧化扩散测温、半导体薄膜沉积测温场景下应用的优势。

• 还原炉应用中，需多点位测温，有的点位位置较高对准目标比较困难。

• 需透视窗测量反应物。建议使用近红外短波测温。

• 直拉法应用中，一般集成于内部温控系统，安装空间有限。建议使用分体光纤式设备。

• 升温过程中，材料状态可能发生变化，导致发射率随之发生变化导致测温失准。建议使用双色测温仪

半导体氧化扩散测温要解决的问题

• 测温设备集成于设备内部，对准目标有些许困难

• 需透视窗测温，需考虑测温仪响应波段

半导体薄膜沉积测温要解决的问题

• 被测物可能被离子云包裹

• 多次加热工况中，对测温仪重复性与稳定性要求高

• 衬底材料会发生变化，要求测温仪有不同的应对方案

• 须透过视窗测量，最好推荐使用红外视窗材料

impac IGA 6和IGAR 6优势

• 为近红外测温波段，对于石英视窗有更高的透射率；对于金属被测物有更高的测温精度

• 宽测温量程（250-2500℃）

• 极快响应速度（120μs）

• 更好的重复性（0.15%+1℃）

• 可变焦镜头，可调节测距（可从210至2000mm内测温）

• 设定内可调多种参数，满足多种环境需求

• 具有直观的视频模式，且接线简单