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INFRAMET 黑体/红外辐射源:红外热像仪图像评估MRTD/NETD
来源: | 作者:上海明策 | 发布时间: 2025-07-01 | 16 次浏览 | 分享到:

黑体辐射源是一种可在可见光到微波的光谱范围内,近似均匀地发出热辐射的科研装置。Inframet 专门研发面向特定高要求应用领域的黑体产品。Inframet 提供的黑体产品主要包括以下几类:

  • TCB 系列黑体(面源黑体,温度范围 0°C ~ +100°C,可选扩展至 -40°C ~ +150°C)

  • BNUC 黑体套件(面源黑体,温度范围 -40°C ~ +170°C)

  • BMED 黑体(面源黑体,温度范围约 30°C ~ 45°C,用于模拟人体温度)

  • BLIQ 黑体(面源黑体,温度范围 -40°C ~ +100°C,可选扩展至 +170°C)

  • MTB 黑体(面源黑体,温度范围 50°C ~ +600°C,可选扩展至 +800°C)

  • MAB 黑体(面源黑体,温度范围 +5°C ~ +95°C,可选扩展至 -30°C ~ +200°C,用于太赫兹/短波微波波段)

  • HTB 黑体(腔体黑体,温度范围 100°C ~ +1200°C)

  • UHT 黑体(腔体黑体,温度范围 400°C ~ +1500°C)

  • VSB 黑体(面源黑体,温度范围 -100°C ~ +250°C,用于冷却真空腔体)


TCB 系列黑体

TCB 系列为差分温度、面源黑体(采用热电控制),温度范围为 0°C 至 +100°C,可选扩展范围为 -40°C 至 +150°C。该系列黑体具有较高的温度分辨率(1 mK)、较好的温度稳定性(可达 1 mK),以及较高的发射率(典型值为 0.98,可选 0.99)。发射面积根据型号不同,从 TCB-2D 型号的 50×50 mm 到 TCB-12D 型号的 300×300 mm不等(可选 TCB-20D,发射面积为 500×500 mm)。此系列产品适用于对精度要求较高的应用,例如冷却型热像仪测试系统、计量标准或科研用途。

BMED 医学参考黑体

BMED 黑体是一种用于模拟人体温度的专用黑体,常用于体温筛查热像仪。其各项参数高于 IEC 80601-2-59 标准的要求,而市场上部分医学类黑体产品尚未达到该标准。

BNUC 黑体套件

国际市场上有不少低成本黑体,可用于热像仪的双点非均匀性校正(NUC)。但由于存在较明显的镜面反射、热均匀性差、时间稳定性不足,以及无法在恒温腔体内工作等限制,因此不适合专业应用。Inframet 提供了 BNUC 系列黑体套件,针对专业双点 NUC 应用进行了优化设计。

BLIQ 黑体

BLIQ 黑体是 TCB 黑体的一个版本,设计用于将温度范围扩展至最低 -40°C。

MTB 黑体

MTB 黑体为面状黑体,用于模拟中等温度目标。其辐射体温度由薄型面状加热元件控制。温度可在 50°C 至 600°C 之间调节。发射面积根据型号不同,从 50×50 mm 到 500×500 mm 不等。

MAB 黑体

MAB 黑体为大面积黑体,适用于太赫兹和短波微波波段。该系列产品由 Inframet 团队经过多年研究开发而成,采用适用于太赫兹/短波微波波段的吸收涂层、大面积发射板以及控制电子元件。

HTB 黑体

HTB 黑体为高温腔体黑体,腔体温度可在 100°C 至 1200°C 范围内调节。腔体直径根据型号不同,从 20 mm 到 50 mm 不等。

UHT 黑体

UHT 黑体为高温腔体黑体,温度可达 1500°C。由于腔体设计特殊,UHT 黑体在约 1 μm 至 3000 μm 的光谱范围内具有较高的发射率。这种较宽的光谱范围使 UHT 黑体既可用作红外波段的辐射源,也可用于太赫兹波段。此外,该黑体的腔体开口直径较大,达 25 mm(而常见高温黑体的开口直径通常不超过 15 mm)。

VSB 黑体

用于航天任务的红外系统测试通常需要在冷却的真空腔体内进行,以模拟太空环境。VSB 黑体是 Inframet 新推出的产品,旨在满足航天实验室的需求。这款黑体可模拟温度在 -10°C 至 +200°C 之间、位于冷却真空腔体内的目标。同时,也可根据需要,提供适用于不同温度范围、在冷却或非冷却真空腔体中工作的黑体产品。

Inframet 黑体产品参数对比

黑体型号温度范围发射面积
TCB0°C ~ +100°C(典型) -40°C ~ +200°C(可选)从 50×50 mm 到 300×300 mm,可选 500×500 mm
BLIQ-40°C ~ +100°C(典型) -40°C ~ +170°C(扩展)从 100×100 mm 到 200×200 mm,可选 300×300 mm
MTB30°C ~ +600°C(典型) 50°C ~ +800°C(扩展)从 50×50 mm 到 200×200 mm,可选 300×300 mm
HTB50°C ~ +1050°C(典型) 50°C ~ +1200°C(扩展)腔体直径 25 mm 到 50 mm
UHT400°C ~ +1500°C腔体开口直径 25 mm(典型),可选最大 38 mm
VB-100°C ~ +250°C(适用于冷却真空腔体)从 50×50 mm 到 250×250 mm
MAB+5°C ~ +95°C(典型) -30°C ~ +200°C(扩展)从 150×150 mm 到 500×500 mm,可选 1000×1000 mm

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