薄膜沉积，IMPAC IGAR 6 SMART助力工艺精准测温

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来源:www.monchtec.com | 作者:上海明策 | 发布时间: 2023-11-08 | 206 次浏览 | 分享到:

芯片是一种由有源和无源电路元件堆叠而成的三维结构。薄膜沉积是芯片前道制造中至关重要的工艺之一，其作用在于通过物理/化学方法在晶圆表面交替堆叠SiO2、SiN等绝缘介质薄膜以及Al、Cu等金属导电膜。这些薄膜上可以进行掩模版图形转移（光刻）、刻蚀等工艺，最终形成各层电路结构。薄膜的性能不仅与沉积材料有关，而且主要受到薄膜沉积工艺的影响。由于在不同模块/器件中需要满足多样化和明显差异化的性能要求，因此其沉积工艺/设备壁垒很高。更严格的热预算要求低温生产工艺，并提出了对设备集成度更高的需求以持续提升薄膜性能；同时还必须考虑沉积速率和环境污染指标。

要解决的问题

被测物可能被离子云包裹
多次加热工况中，对测温仪重复性与稳定性要求高
衬底材料会发生变化，要求测温仪有不同的应对方案
须透过视窗测量，最好推荐使用红外视窗材料

薄膜沉积的化学气相沉积是把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸汽，以合理的气流引入工艺腔室，在衬底表面发生化学反应并在衬底表面上沉积薄膜。该工艺制备的薄膜具有很好的化学配比，针孔数量少，具有应力控制能力，但对工艺参数，如温度、压强、流场等的变化较为敏感，因此需要精准测量该工艺中基材的温度。

Impac IGAR 6 Smart是一款数字，紧凑，快速的红外测温仪，可以在不同的模式下运行：单色模式，双色模式或、SMART模式。在smart模式下，较低温度下的测量以单色模式进行，而在较高温度下，测量基于双色法。在此模式下，用户可以设置温度此时，仪器从单色模式转换到双色模式（最低转变温度：250°C，最小转变范围30°C）。

产品特点